半导体设备国产化条件逐渐成熟

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□本报记者孙祥峰

4月17日，科技板块企业中威公司举行了2019年网上业绩发布会。公司董事长尹志耀介绍，国内集成电路制造业发展迅猛，大量资金不断投入，对集成电路设备的需求快速增长。设备国产化条件逐渐成熟，国产化趋势明显。这些因素促进了公司业绩的增长。中卫公司计划不断开发新产品，增加市场份额。公司将适时通过投资、并购扩大产品和市场覆盖面，力争在未来十年发展成为世界级的半导体设备公司。

性能的快速增长

2019年，中卫公司实现营业总收入19.47亿元，同比增长18.77%；上市公司股东应占净利润1.89亿元，同比增长107.51%。

“坚持市场和客户需求，积极应对复杂情况，在刻蚀设备和mocvd设备的研发、市场布局等诸多方面取得重大突破。产品不断获得更多客户的认可，为公司的持续健康发展提供了强有力的支持。”尹志尧说道。

国内半导体设备需求的增长等因素推动了中国微公司的业绩增长。

首先，该公司的主要产品等离子刻蚀机的市场正在迅速增长。尹志耀表示，公司的等离子刻蚀设备系列产品正在不断完善。该公司拥有三代ccp电容式等离子刻蚀机，包括两个反应器模型和一个反应器模型。它已经开发了一个用于电感耦合等离子体刻蚀的单反应器模型，并且正在开发两台机器。设备产品不断进入市场，蚀刻机销量快速增长。

其次，随着照明行业的发展，mocvd设备的市场需求在2017 -2018年达到历史新高。尹志耀介绍说，公司开发的mocvd设备已逐渐成为氮化镓基蓝色led器件制造的首选设备，并不断获得大量订单。

半导体设备国产化率的提高是公司发展的重要推动力。尹志耀指出，国内集成电路制造业发展迅猛，大量资金不断投入，因此对集成电路前端设备的需求迅速增加。2019年，国内集成电路前端市场将达到全球市场的20%左右。

“设备国产化条件逐步成熟，设备国产化趋势日益明显。”尹志尧说道。

覆盖不同市场

“半导体设备行业波动性很大，因此有必要提前做好计划，扩大设备类型，以覆盖不同的市场。”尹志耀表示，未来十年，微型企业将采取立体发展战略。首先，它已经从目前的等离子蚀刻设备扩展到化学薄膜设备和与蚀刻和薄膜测试相关的关键设备。第二，泛半导体设备领域的产品从用于制造mems和cis图像传感器的蚀刻设备和用于制造蓝色led的mocvd设备扩展到用于制造诸如深紫外led、微型led和微型led等微型器件的更多微型器件处理设备和设备产品。三是探索环保、工业互联网等新应用领域的核心技术。

尹志耀表示，公司将通过投资、并购等方式适时扩大产品和市场覆盖面，力争在未来十年内，从规模和市场份额上发展成为世界级的半导体设备公司。

在新产品开发方面，根据中威公司的公告，该公司的等离子刻蚀设备已经应用于国内外知名厂商的55纳米至5纳米的多条芯片生产线。特别是，微电容ccp等离子体刻蚀设备已经在国际领先的晶圆生产线上通过了5纳米的几个关键步骤的加工。

生产经营步入正轨

中国微型公司的相关业务受到了疫情的影响。“中威有400多家材料和零部件供应商，管理产业链的确是一项具有挑战性的任务。在疫情期间，公司一直密切跟踪供应商的供应情况，及时解决问题，以确保材料按时供应，设备按时装运。”尹志耀表示，由于疫情影响了少数供应商极少数零部件的产能调整，中微公司及时与这些供应商沟通，要求零部件按时到位。

在生产方面，尹志耀介绍说，生产线在2月下旬已经完全恢复，生产经营情况走上了正轨。关于按计划装运设备，武汉地区的客户推迟了，但所有其他地区都按计划进行了。疫情的影响是有限的，公司今年的订单总体上是健康的，但下半年的情况取决于疫情对整个半导体行业的影响。