新一代5G芯片采用5nm制程 设备龙头企业有望受益

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半导体和无线技术解决方案提供商高通公司最近正式推出了第三代5g基带芯片Snapdragon x60，这将是世界上第一个采用5纳米工艺的芯片。与采用7纳米工艺的上一代Snapdragon x55相比，x60成功地将5g的峰值速率提高了一倍。配备Snapdragon x60的旗舰智能手机预计将于2021年初上市。

据媒体报道，全球光刻巨头asml正在开发新一代的极紫外光刻机，主要用于3纳米时代，最早将在2023年或2024年上市。由于光刻机市场需求旺盛，去年第四季度asml收入同比增长28.4%，毛利率达到48.1%，同比增长3.8个百分点。

5g频段较高，需要兼容2g、3g和4g，这对芯片技术提出了更高的要求。进入5g时代后，消费者更换手机的潮流预计也将推动对手机芯片的需求。去年下半年以来，国内晶圆厂新一轮设备招标开始，领先设备企业的中标订单大幅增加。

中威公司在介质刻蚀设备领域得到了国际一流客户和国内存储厂商的高度认可，刻蚀设备已先后通过TSMC 7纳米/5纳米工艺的工艺验证；

北华创(002371，诊断单元)去年12月完成了固定增长，项目建设包括5/7纳米关键集成电路设备的开发及其工业应用。其他股票:京生机电股份有限公司(300316)和长川科技股份有限公司(300604)预计受益。